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Solda BGA

 Somos uma empresa especialista em Solda De Bga em Londrina com técnicos capacitados. Temos nosso Próprio Laboradorio, Serviços tem garantia e qualidade.

Defeitos
Em alguns casos o equipamento nem liga, pode exibir a imagem com
deformidades, quadrados, riscos, linhas horizontais ou verticais,
manchas, cores erradas, ter que insistir para ele ligar, ligar
e reiniciar em seguida, ligar e não dar video,ligar e passar
vídeo apenas para o monitor externo etc.

Motivos
Solda LEAD-FREE que é uma solda isenta de chumbo que é mais rígida e
entra em fusãoa uma temperatura bem maior que a TIM-LEAD que contém
chumbo, isso devido a uma norma ambientalista que entrou em vigor em
meados de 2005 com ênfase no TRATADO DE KYOTO que forçou alguns países a
removerem e buscarem novos tipos de tecnologia e inibir o uso de
substâncias que poluem o planeta em linha de produção , isto inclui
o chumbo, então os notebooks fabricados à partir de 2006 já começavam
a sair de fábrica com a tecnologia de soldagem isenta de chumbo.
Hoje em dia todos os notebooks utilizam dessa tecnologia.

BGA Ball Grid Array. Este é um tipo de conexão de microchips muito usado
atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte
inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. …

O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de
memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série de
processador I3 I5 I7 DUAL CORE que E utiliza este tipo de conexão como
forma de corta custos. As placas mãe já vem com esses processadores soldados,
mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via
chama o C3 neste formato de “EBGA”, onde o “E” vem de “Enhanced”.