Reparo em Solda Bga

    Somos uma empresa especializada em Reparo de Bga em Londrina 

contamos com técnico capacitados em  Reparo  de  Bga Temos nosso Próprio Laboratório. 

Serviço de garantia e qualidade.

                                       DEFEITOS
   EM ALGUNS CASOS O EQUIPAMENTO NEM LIGA, PODE EXIBIR A IMAGEM COM DEFORMIDADES, QUADRADOS, RISCOS, LINHAS HORIZONTAIS OU VERTICAIS, MANCHAS, CORES ERRADAS, TER QUE INSISTIR PARA ELE LIGAR, LIGAR E REINICIAR EM SEGUIDA, LIGAR E NÃO DA VÍDEO, LIGAR E PASSAR VÍDEO APENAS PARA O MONITOR EXTERNO ETC.  NESSE CASO  PRECISO  FAZER  REPARO DE BGA   Saibamais



MOTIVOS
SOLDA LEAD-FREE QUE É UMA SOLDA ISENTA DE CHUMBO QUE É MAIS RÍGIDA E
ENTRA EM FUSÃO A UMA TEMPERATURA BEM MAIOR QUE A TIM-LEAD QUE CONTÉM
CHUMBO, ISSO DEVIDO A UMA NORMA AMBIENTALISTA QUE ENTROU EM VIGOR EM
MEADOS DE 2005 COM ÊNFASE NO TRATADO DE KYOTO ,QUE FORÇOU ALGUNS PAÍSES A
REMOVEREM E BUSCAREM NOVOS TIPOS DE TECNOLOGIA E INIBIR O USO DE
SUBSTÂNCIAS QUE POLUEM O PLANETA EM LINHA DE PRODUÇÃO , ISTO INCLUI
O CHUMBO, ENTÃO OS NOTEBOOKS FABRICADOS À PARTIR DE 2006 JÁ COMEÇAVAM
A SAIR DE FÁBRICA COM A TECNOLOGIA DE SOLDAGEM ISENTA DE CHUMBO.
HOJE EM DIA TODOS OS NOTEBOOKS UTILIZAM DESSA TECNOLOGIA.
BGA BALL GRID ARRAY. ESTE É UM TIPO DE CONEXÃO DE MICROCHIPS MUITO USADO
ATUALMENTE, ONDE O CHIP POSSUI PEQUENOS PONTOS DE SOLDA NA SUA PARTE
INFERIOR, QUE SÃO SOLDADOS DIRETAMENTE NA PLACA MÃE. …
O BGA É UTILIZADO POR VÁRIOS COMPONENTES, ENTRE ELES CHIPSETS E CHIPS DE
MEMÓRIA, DESTINADOS PRINCIPALMENTE A PORTÁTEIS. EXISTE AINDA UMA SÉRIE DE
PROCESSADOR I3 I5 I7 DUAL CORE QUE E UTILIZA ESTE TIPO DE CONEXÃO COMO
FORMA DE CORTA CUSTOS. AS PLACAS MÃE JÁ VEM COM ESSES PROCESSADORES SOLDADOS,
MAS EXISTE O INCONVENIENTE DE NÃO SER POSSÍVEL ATUALIZAR O PROCESSADOR.